
Elektrische Kontaktierung
WCP GmbH
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Elektrische Verbindungen herstellen – möglichst einfach, sicher, verlässlich
Elektrische Verbindungen sind essenziell für die Funktionalität elektronischer Baugruppen. Im Prototypenbau müssen diese Verbindungen nicht nur zuverlässig sein, sondern auch eine wirtschaftliche Fertigung ermöglichen. Mechanische, thermische und elektrische Eigenschaften spielen hierbei eine zentrale Rolle. Zu den wesentlichen Technologien gehören Press-Fit-Verbindungen und IDC-Schneidklemmtechnik, während hybride Lösungen zunehmend an Bedeutung gewinnen.








Press-Fit-Technologie und EloPin®
Die Press-Fit-Technologie stellt eine bewährte Methode zur lötfreien elektrischen Kontaktierung dar. Der EloPin® ist ein spezialisierter Press-Fit-Pin, dessen elastisch verformbare Kontaktzone beim Einpressen in eine Leiterplattenbohrung eine gasdichte, mechanisch stabile Verbindung erzeugt.
Vorteile der EloPin®- Technologie
- Thermisch entlastete Bauteile: Kein thermischer Stress durch Lötprozesse.
- Höhere Zuverlässigkeit: Gasdichte und vibrationsresistente Kontakte.
-
Umweltfreundlich: Kein Einsatz von Flussmitteln oder Lot erforderlich.
- Kosteneffizienz: Automatisierte Verarbeitung reduziert Produktionsaufwand.
- Lange Lebensdauer: Minimale Materialermüdung durch robuste mechanische Fixierung.
Anwendungsbereiche
- Hochstromanwendungen in der Automobilindustrie
- Steuer- und Regeltechnik in der Industrieelektronik
- Leiterplattenmontage mit hoher Kontaktzuverlässigkeit
- Miniaturisierte Medizintechnik
Die kontinuierliche Weiterentwicklung der Press-Fit-Technologie erlaubt neue Anwendungsfelder, insbesondere in der Hochstromtechnik und im Bereich miniaturisierter Elektronik.
IDC-Schneidklemmtechnik:
Schnelle und zuverlässige Kontaktierung
Die IDC-Technologie (Insulation Displacement Connection, Schneidklemmtechnik) ermöglicht es, Kabel direkt ohne vorheriges Abisolieren zu kontaktieren. Ein scharfes Metallmesser schneidet die Isolierung auf und stellt eine sichere Verbindung zum Leiter her.
Vorteile der IDC-Technologie
- Effiziente Verarbeitung: Reduzierter Montageaufwand durch Wegfall der Abisolierung.
- Robuste Kontaktierung: Hohe mechanische Stabilität und Vibrationsresistenz.
- Platzsparend: Kompakte Bauweise ermöglicht dichte Bestückung.
- Automatisierbarkeit: Ideal für industrielle Serienfertigungen.
Anwendungsbereiche
- Automobil- und Steuerungselektronik
- Industrielle Verbindungstechnik
- Telekommunikationshardware
Die Weiterentwicklung der IDC-Technologie optimiert die mechanische Stabilität und reduziert Übergangswiderstände für eine verbesserte Leitfähigkeit.